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      1. 产品详情 Details
        胶类键合
        胶类键合
        产品名称

        胶类键合

        工艺简介:

        压敏胶键合是一种灵活的构成流道的方式,也可以通过多层复合的方式实现流道联通网络。

        工艺参数:
        优势:

        透光性好

        劣势:

        酒精或油脂不耐受

        应用范围:

        芯片键合

        案例分析:

        压敏胶键合是一种灵活的构成流道的方式,也可以通过多层复合的方式实现流道联通网络。

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