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      1. 产品详情 Details
        超声波焊接
        超声波焊接
        产品名称

        超声波焊接

        工艺简介:

        超声波焊接适用于两种同种材料的键合,例如塑料,纤维,以及硅片。

        工艺参数:
        优势:

        可适用于多种组合材料的焊接;不会对半导体等材料引起高温污染及操作; 易焊接高热导率及高电导率的材料,如金、银、铜、铝等; 对工件表面的清洁度要求不高。


        劣势:

        制品表面容易产生伤痕和裂痕

        应用范围:

        芯片键合

        案例分析:

        超声波焊接适用于两种同种材料的键合,例如塑料,纤维,以及硅片。

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